Rexant
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
Бренд:
Rexant
Артикул:
510013
Код производителя:
09-3684
663,06 ₽
В наличии
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется
Информация о товаре
| Бренд | Rexant |
| Код производителя | 09-3684 |
| Единица измерения | PCE (796) |
| Страна происхождения | Российская Федерация |
| Гарантия | 24 месяца |
| Класс ETIM | Флюс-гель (EC001158) |
| Кратность отгрузки | 1 |
| Количество в упаковке | 1 |
| Вес | 0,040 KGM |
| Габариты (Д×Ш×В) | 0,160 × 0,080 × 0,040 MTR |